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激光切割软包装易撕线装置
激光切割软包装易撕线装置
产品功能 主要技术参数 规格与安装

装置介绍
  该装置成功将激光技术应用在软包装膜上切割易撕线。它可安装于分切机或复卷机上。利用分切机或复卷机的张力控制,纠偏,收放卷等功能;通过激光器产生的光束,在设计好的易撕线处,均匀的切割出一条深仅若干微米的细线。从而实现制袋前在卷膜上打好易撕线达到破坏外层膜,保留阻隔内层膜效果。既不破坏包装材料的气密性能,又具备撕裂时可规则地沿指定方向撕开包装袋口的功能。
  该系统通过调整输出功率控制切割深浅;通过调整频率控制打点的疏密,形成点划线、点状线、直线易撕线。可区别不同于其它产品的外形特征,具有一定的防伪功效。

系统构成
  ●系统主要由激光器,控制系统,机架及导辊装置,直线导轨调整系统,激光扩束、聚焦镜头等五部分组成。
  1. 激光器:
  选用美国的二氧化碳射频激光器,用以产生切割所需激光。其波长的稳定性在2%左右,可以稳定地输出能量,保证包装膜上的易撕线深浅稳定,从而既保护底膜不被切伤,又可靠地切断了外层膜利于撕裂。
  2. 计算机控制系统:
  该系统能实现激光器输出功率的自动调节、切割线型的设置、故障报警及显示、工作模式存储和调用、与分切机联动停机等功能。
  3. 装置的安装机架及导辊系统。
  机架安装于分切机或复卷机放卷部分与主机之间,机架上安装有导辊系统。包装膜通过分切机或复卷机的纠偏系统再经过导辊系统形成便于激光切割的平面。
  4.直线导轨调整系统:
  该系统采用高精度的两组直线导轨装在机架上,调整系统上装激光器,可通过旋动手轮带动丝杆螺母机构来调节激光器和聚焦镜头的左右位置,使其能运动至膜卷宽度上的任一位置固定,从而实现在任意位置处切割易撕线。
  5. 激光传导聚焦光学系统:
  该系统使激光器发出的光束传导至聚焦镜上,由聚焦镜将光斑聚焦至直径0.1mm以下,很细的激光束既提供了激光很高的功率密度,又不影响包装膜的阻隔功能。

机型 NCA7404—100
电源 AC 220V   50HZ  3.5KW
气源 0.5MPa  5L/min
切割线间距 0 — 1000mm
切割速度 60 - 100m/min



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